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7．文件和工藝審查。絲網(wǎng)印刷工序的工藝員或領(lǐng)班在技術(shù)方面的重點(diǎn)應(yīng)作好以下工作：(1)建立絲印工序全過程的詳細(xì)工作規(guī)范，規(guī)定各個(gè)過程的工藝參數(shù)，建立相應(yīng)的工藝審查報(bào)表，設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)定。(2)每天檢查絲印各個(gè)房間的溫濕度，有否作記錄。(3)每天工作開始前查每一臺(tái)設(shè)備狀態(tài)和工作參數(shù)，包括刷板機(jī)，各個(gè)烘箱，曝光機(jī)，顯影機(jī)每天，每周維護(hù)保養(yǎng)的內(nèi)容專案。如操作溫度，壓力，傳送速度，液濃度，磨痕寬度，各種開關(guān)閥門，濾網(wǎng)清洗，濾芯更換，抽風(fēng)，各類指示儀表等。(4)批量生產(chǎn)前新的阻焊底片首枚板檢查和記錄。字元批量印刷前首枚板檢查和記錄。(5)阻焊底片使用次數(shù)記錄，該報(bào)廢的底片是否在繼續(xù)使用。$分頁符$8．檢查和測(cè)試專案。根據(jù)IPC桽M一840C，IPC桝?00E，IPC桼B?7，和實(shí)踐應(yīng)用中國內(nèi)外客戶的規(guī)定，綜述一下對(duì)印制板阻焊劑和字元的基本要求。產(chǎn)品分類：1級(jí)，指一般電子產(chǎn)品，如消費(fèi)類產(chǎn)品；2級(jí)，為專用電子產(chǎn)品，包括通信設(shè)備。復(fù)雜的商用機(jī)器，儀器；3級(jí)，指高可靠性電子產(chǎn)品；連續(xù)性運(yùn)行，功能要求關(guān)健性的商用品和軍用設(shè)備，同生命有關(guān)的設(shè)備，控制系統(tǒng)。8．1阻焊(solder mask)(1)導(dǎo)體表面覆蓋性(coverage over Conductors)跳印(skips)，空穴(Voids)，起泡(B1isters)，露導(dǎo)線均不許存在。色澤光滑一致，無明顯的堆積，無起趨(wrin-kles)，波浪(Waves)，紋路(RIpples)。(2)阻焊盤對(duì)焊盤的對(duì)位(Solder mask Land Registra tion To Lands)阻焊盤對(duì)焊盤的凈空度，金屬化孔應(yīng)≥0．05mm。非金屬化孔≥0．15mm。金屬化孔焊盤與阻焊盤問的凈空度，起碼270度保持O．05mm；非金屬化孔焊盤與阻焊間的凈空度，至少270°保持O．15mm，對(duì)1．2級(jí)板接收，3級(jí)板拒收。阻焊不許進(jìn)入元件孔內(nèi)，不許進(jìn)到SMT焊盤上。焊盤上余膠不允許。(3)阻焊附著力。3M標(biāo)準(zhǔn)膠帶作附著力試驗(yàn)，允許撕起來的膠帶粘有阻焊膜的面積最大百分比：PCB表面涂覆 產(chǎn)品分類 鎳銅，基材（%）鎳/金（%） 鉛錫（%）1級(jí) 10 25 502級(jí) 0 5 203級(jí) 0 5 10(4)阻焊厚度(solder mask thickness)1級(jí)：目視覆蓋完整。2級(jí)：基材上，30~40um；導(dǎo)線上，≥10μm；線邊拐角≥10μm。3級(jí)：導(dǎo)線上≥17．5μm。(5)阻焊硬度(Solder mask hardness)鉛筆硬度≥6H，以6H鉛筆試驗(yàn)，阻焊膜不應(yīng)被劃傷。(6)阻焊塞導(dǎo)通孔(Soldre mask BlqckViaholes)95％的導(dǎo)通孔要求被塞住。要求孔內(nèi)有鉛錫的導(dǎo)通孔，阻焊不得入孔。(7)導(dǎo)線露銅，水跡(Condnctor Expose，copper Dirty under solder mask)導(dǎo)線不得露銅，即使在平行導(dǎo)線區(qū)域，阻焊劑的變異不應(yīng)暴露相鄰導(dǎo)線。阻焊膜下面的銅面無明顯的氧化層水跡，3M膠帶試驗(yàn)無脫落痕跡。(8)SMT方焊盤問的阻焊(Solder mask Be-tween two SMT Lands)SMT二個(gè)方焊盤問的間距≥0．25mm，應(yīng)蓋阻焊。(9)阻焊上雜物(Forelgn inclusions on solder mask)雜物符合以下條件可接收：雜物為絕緣體，且雜物長度≤1mm，若絕緣物≥1mm，需除去，若露銅了，應(yīng)補(bǔ)油。(10)補(bǔ)阻焊(補(bǔ)油)(Touch Soide mask)總的是根據(jù)客戶要求而定。通常的處理原則：板面尺寸≥160×100mm，可補(bǔ)3點(diǎn)； <160×100mm可補(bǔ)2點(diǎn)。補(bǔ)油面積最大尺寸：2×5mm。線路露銅補(bǔ)油≤2mm。補(bǔ)油后烘干，色澤均勻一致，無明顯堆積，3M膠帶試驗(yàn)不掉油。(11)起泡，浮泡(Blisters，Bubbles)可在每塊板面允許存在2處，泡直徑小于O．25mm，氣泡不應(yīng)引起導(dǎo)線間橋連。(12)金手指上阻焊(solder mask on gold Fin-ger)金手指與阻焊交界處，在根部A區(qū)可上阻焊，但每塊板小于2個(gè)手指。見圖十。金手指與阻焊交界處不許露銅。(13)熱沖擊(Thermal Shock)：溫度-65至125℃?；厝Υ螖?shù)100次，不出現(xiàn)氣泡，分裂或分層。(14)耐噴錫(Registance to soleler)：，在熱風(fēng)整平機(jī)上，255~265℃，3秒，3次，阻焊膜完好，不起泡，變色，掉膜。(15)耐酸性：硫酸或鹽酸，濃度1O％，室溫下，60分鐘，阻焊無變化。(16)絕緣電阻(lnsulation Resistance)：5×10歐姆以上。(17)可燃性(Flanimability)：VL 94VO級(jí)。(18)介電強(qiáng)度(Dielectric strength)≥500VDC。(19)耐溶劑和清潔劑：(Resistange to solventsand cleaning Agents)樣品浸泡在以下溶劑／清潔劑中，室溫下涼干樣品10分鐘，觀察不應(yīng)發(fā)粗，起泡，分裂，膨脹，變色等現(xiàn)象。8．2字元(chara cfer)(1)理想目標(biāo)。字元完整，清晰，均勻，字元中空區(qū)不充填，如O．6．8，9，A，B，D，不可變成0，6，8，9，A，B，D。(2)接收·字母，數(shù)位，線條有殘缺，但仍可識(shí)別?！ぷ衷锌諈^(qū)被涂改，尚未辨認(rèn)，不致與其他字元混淆?！ぷ衷膺吘壋霈F(xiàn)油墨堆積，但字體尚未辨認(rèn)。(3)不合格?！ぷ衷獊G失，無法識(shí)別。·字元中空區(qū)被涂改，無法辨認(rèn)，造成誤讀?！ぷ衷€條已模糊，殘缺，失落，以致無法辨別?！ぷ衷霈F(xiàn)顯重影但仍可辨認(rèn)，亦判不合格。(4)字元上焊盤，不可以。但客戶同意可作為特殊例外，可上園焊盤，但不得上SMT焊盤。(5)字元附著力，耐溶劑性?！?M膠帶試驗(yàn)，不得掉字?！け潦?，不得掉字。要求字元是永久性油墨。(6)字元顏色(白，黃，黑等)，類型(熱固型，uv型)，版本號(hào)要同工卡要求相一致，并確認(rèn)是單面還是雙面字元，是印在SS(焊接)面還是CS(元件)面上，或是雙面印刷。(7)字元入孔。字元不許入元件孔，可入導(dǎo)通孔。溶劑/清潔劑 1 2 3 4 5 6異丙醇（Isopropall） 75%異丙醇/25%水 D一萜二烯（D-Lindnene） 10%堿性洗滌劑90%水（Alkaline Detergent）例如 ≤40%鏈烷醇胺 ≤20%2~5氧基乙烯醇 ≤20%正二醇乙醚 單乙醇胺（Monoe thanolamine） 去離子水（Deionized Water）試驗(yàn)條件 溫度 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室溫度 46±2℃ 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室室溫度 57±2℃（PH≤13） 57±2℃ 60±2℃時(shí)間（分） 2 15 2 2 2 5(8)對(duì)照工卡，查印制板上UL標(biāo)記，制造日期，公司商標(biāo)是蝕刻在板上，還是字元印刷在板上，這些標(biāo)志表達(dá)是否符合規(guī)定要求。(9)批量生產(chǎn)中，字元印刷必須作首枚板檢查，包括以上的所有專案。$分頁符$9、簾涂阻焊概述。9．1簾涂阻焊(Curtain Coating)特點(diǎn)印制板上阻焊劑，有多種形式，本章介紹的網(wǎng)印刷是其中的一種，實(shí)際上，滾涂，噴涂上阻焊也有企業(yè)在使用。而簾涂也是上阻焊的一種形式。西方國家有點(diǎn)水平的線路板廠多采用簾涂阻焊，近年來港臺(tái)和廣東一些企業(yè)亦在發(fā)展簾涂阻焊工藝。為什么要上Curtain coating呢?(1)小孔，細(xì)線，雙面SMT，高密度的雙面多層印制板，絲網(wǎng)印刷液態(tài)光成象阻焊油墨難以克服細(xì)密線間跳印現(xiàn)象，線邊往往易產(chǎn)生露銅，導(dǎo)電現(xiàn)象，線拐角阻焊過簿時(shí)有發(fā)生。簾涂阻焊可克服這些缺陷。(2)簾涂阻焊更適合大規(guī)模連續(xù)生產(chǎn)。刷板簾涂預(yù)烘連在一起，操作易，效率高，自動(dòng)化，全天24小時(shí)連續(xù)不斷運(yùn)轉(zhuǎn)，省人省事。(3)簾涂阻焊膜的質(zhì)量性能可符合美國軍標(biāo)的要求。不少歐美大電子公司的客戶規(guī)定，必須或優(yōu)先用簾涂阻焊油墨，否則不下定單。9．2簾涂油墨的種類(1)溶劑型。以總部在瑞士的Ciba桮eigy為代表。其型號(hào)是probimer 52，這種油墨已經(jīng)近20年實(shí)踐考驗(yàn)，其性能符合美國軍標(biāo)，成了許多高檔電子產(chǎn)品的首選油墨。這種油墨是環(huán)氧樹脂型，可耐各種化學(xué)浸鎳／金工藝。其缺點(diǎn)是：屬溶劑型，需要專用顯影機(jī)和專用顯影液，需要配套溶劑回收裝置；曝光速度慢，5kw曝光機(jī)，3分鐘完成一塊板曝光。(2)水溶劑。這是近年來發(fā)展起來的品種，如ciba pro- bimer71，coates XV500，peter Elpemer G1?461，aTaiyo公司等，可克服溶劑性油墨的缺點(diǎn)，以1％無水碳酸鈉液顯影，曝光速度同絲印感光油墨一樣，不需要專門的溶劑回收設(shè)備，節(jié)約了地方和設(shè)備投資，質(zhì)量性能上同溶劑型相近似。簾涂速度可到達(dá)約150~200拚板／小時(shí)，通常3拚板／分，拚板尺寸為610×460mm(24″×18″)．當(dāng)然，這種簾涂方法也需在黃光條件下操作。簾涂和絲印阻焊膜厚度比較見圖十三。9.3工藝流程進(jìn)板→酸洗→水洗→刷板→水洗→烘干→翻板→簾涂阻焊（A面）→觀察→預(yù)烘（多段）→冷卻→翻板→簾涂阻焊（B面）→觀察→預(yù)烘（多段）→冷卻接板……→曝光9．4簾涂阻焊原理參見附圖十二。簾涂油墨由一個(gè)漏斗容器(A)盛裝，通過篩檢程式(B)面將油墨雜質(zhì)濾去，然后由泵(D)輸送到噴頭(F)，噴出的油墨流入溢流槽(G)的內(nèi)槽，滿溢后流至外槽，再直接流回收集槽(o)滾軸(H)在溢流中轉(zhuǎn)動(dòng)，刮刀(I)將滾軸表面不斷帶起的油墨沿刀緣刮下，從而形成阻焊簾幕(L)。簾幕阻焊油墨由下邊的收集槽收集，然后再回到存貯槽(A)，形成閉合環(huán)路。完成了前處理的PCB以60m／min的速度經(jīng)過簾幕，其表面就涂上了一層均勻的涂層。接著板子放慢速度(約1m／min)，經(jīng)烘箱進(jìn)行干燥，完成雙面簾涂后，印刷板可進(jìn)行曝光，顯影。完成整個(gè)阻焊的生產(chǎn)過程。9．5工藝要點(diǎn)全線的調(diào)整涉及較多的細(xì)節(jié)，包括表面處理，導(dǎo)線厚度均勻性，簾幕均勻性，油墨粘度，濕重，對(duì)PCB上大孔聚積油墨，預(yù)烘的調(diào)節(jié)，全過程程式控制，設(shè)備工藝維護(hù)保養(yǎng)等問題，本章限于篇幅，對(duì)簾涂阻焊僅作概述，重點(diǎn)是介紹絲網(wǎng)印刷液態(tài)光成象阻焊工藝。  來源：PCB網(wǎng)城