五、高端網(wǎng)版印刷機市場剖析
人們每每談到一個有巨大需求或美好前景的市場時往往都會說到“機遇”與“挑戰(zhàn)”；在網(wǎng)版印刷業(yè)界高端網(wǎng)版印刷機市場如何？前景如何？機遇與挑戰(zhàn)又在哪里？作者愿意在此談?wù)勛约捍譁\的認識，以期求得拋磚引玉的結(jié)果。
改革開放二十年，中國國民經(jīng)濟持續(xù)不斷地高速增長；特別在高科技領(lǐng)域更是吸引世界500強中幾乎所有著名的國外公司都進入中國投資、辦廠以及開設(shè)研發(fā)中心；中國已經(jīng)成為名符其實的“世界工廠”?，F(xiàn)在，讓我們看一看與高端網(wǎng)版印刷機相關(guān)的電子、微電子領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢，也許從這些資料中我們能夠一窺現(xiàn)代電子網(wǎng)版印刷技術(shù)的脈動。
1、2004年中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界第二
來自信息產(chǎn)業(yè)部的消息，2004年前6個月中國電子信息產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)品銷售額為1.08萬億元，同比增長44.5%；如果不出意外，預(yù)計全行業(yè)年銷售額將達2.37萬億元，同比增長26%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過日本位居美國之后列世界第二，并已成為中國第一大支柱產(chǎn)業(yè)。
在作者手中有一張2003年中國主要電子整機產(chǎn)量的統(tǒng)計報表，茲錄于后：
在上述六種電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)中，沒有一項離得開網(wǎng)版印刷技術(shù)，同時在微電子封裝技術(shù)中，在厚膜電路制造技術(shù)中，在SMT應(yīng)用技術(shù)中，高端的微米級網(wǎng)版印刷機的需求更是不可或缺的。
2、2003年印制電路生產(chǎn)規(guī)模中國居全球第二
如果說集成電路（IC）是一級封裝，各種整機電子產(chǎn)品如手機、電腦、電視機、照相機等是三級封裝，那么印制電路板就是二級封裝，它在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下、至關(guān)重要的作用。
當前，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟第一大支柱產(chǎn)業(yè)，從而使在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板越來越多的被重視。2003年，中國印制電路有兩大突破：一是銷售收入超過60億美元，成為世界第二大印制電路生產(chǎn)大國；二是進出口總額超過60億美元，但逆差大于12.5億美元，逆差的主要原因是高水平的HDI（高密度互連印制電告路板）和撓性板的大量進口。同時也說明，中國印制電路板市場規(guī)模大于75億美元。
2003年，中國印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達500.69億元人民幣，與2002年相比增長32.41%，其中單面板和雙面板增長率分別為10.01%和8.00%，而技術(shù)含量較高的多層板（包括HDI板）增長率為35.00%，撓性板增長率為69.99%。
由此可見，中國印制電路板結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端演變，并且隨著世界各地的印制電路板企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土印制電路板企業(yè)的發(fā)展，中國勢必會成為世界印制電路板最大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。
隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長率達69.99%，成為另一市場焦點。
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子也將進一步拉動HDI撓性板的飛速發(fā)展。
●中國印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
預(yù)計2006年至2010年內(nèi)，中國印制電路、覆銅箔板的產(chǎn)量居世界第一位，并且技術(shù)水平接近世界先進水平。
●中國印制電路板產(chǎn)業(yè)具體目標
在2007年至2008年左右，我國印制電路產(chǎn)量將超過日本，居世界第一位，估計占世界總產(chǎn)量的25%以上。
2010年，我國不僅成為全世界印制電路第一生產(chǎn)大國，而且技術(shù)水平接近世界先進水平。
●2010年中國印制電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)將接近世界先進水平。
單面板中碳漿板、銀漿貫孔板，尤其是銅漿貫孔板生產(chǎn)比重越來越大。多層板將要按常規(guī)多層板、HDI板、封裝基板及特種板三分天下，分別進行統(tǒng)計。
HDI板為高密度、細線條、小孔徑、超薄型印制板。大量應(yīng)用于手機和電腦等電子產(chǎn)品中。其線寬/線間距＜0.1mm/0.1mm，孔徑＜0.15mm。預(yù)計2010年HDI板與封裝基板將占多層板總量和總產(chǎn)量的1/2以上。
封裝基板應(yīng)用于裸芯電板CSP和倒裝芯片封裝板FP的印制電路板，其面積一般大于100mm×100mm，線寬/線間距＜0.075mm/0.075mm，將會成為我國印制電路板中又一支突出的力量。
特別印制板主要指高頻微波用印制電路板，以導(dǎo)熱為主的金屬芯板、銅箔厚度或電鍍厚度大于100微米以上的印制電路板，將逐步實現(xiàn)自主開發(fā)。
撓性板（也稱柔性板或軟板），因為使用范圍的迅速擴大，應(yīng)用在接插件、HDI及封裝基板上，將會迅速發(fā)展，應(yīng)分別按照單面撓性板、雙面撓性板、多層撓性板、HDI撓性板以及剛撓板（即硬性與撓性板相結(jié)合的印制電路板）加以統(tǒng)計，且多層撓性板將會占撓性板主導(dǎo)地位。撓性板產(chǎn)量產(chǎn)值應(yīng)占印制電路板總量的20%以上。
在當今中國印制電路板市場規(guī)模已經(jīng)大于600億元人幣的大好形勢下，網(wǎng)版印刷技術(shù)在其中充當著重要的角色，特別是在將來發(fā)展迅猛的HDI印制電路板、撓性印制電路板、封裝基板的制造技術(shù)中，高端的網(wǎng)版印刷機的需求將是不言而喻的。
(待續(xù))
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