磚坯的性能對(duì)印刷質(zhì)量的影響
與普通絲網(wǎng)印刷工藝不同的是，磚坯的性能(包括磚坯的含水率、溫度等)對(duì)產(chǎn)品的色彩和圖案質(zhì)量都有較大影口向，在實(shí)際操作中，坯體必須保持一定的濕度和溫度才能適應(yīng)絲網(wǎng)印刷工藝的要求。
1．磚坯的含水率對(duì)印刷質(zhì)量的影響
磚坯的含水率主要是指其經(jīng)過(guò)干燥工序進(jìn)入絲網(wǎng)印刷工序時(shí)的水分含量，其含水率的高低對(duì)絲網(wǎng)印刷工序影響較大。當(dāng)磚坯含水率過(guò)低時(shí)，滲花釉通過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)孔時(shí)將很快被磚坯吸收，易造成釉料顆料的聚集、干結(jié)，使網(wǎng)孔堵塞，給印花造成困難。當(dāng)磚坯含水率過(guò)高時(shí)，磚坯對(duì)滲花釉的吸收速度慢，若此時(shí)磚坯與絲網(wǎng)的間距又小，刮板刮過(guò)后，絲網(wǎng)可能無(wú)法在滲花釉依附到網(wǎng)絲上以前離開(kāi)磚坯表面，即釉料易黏附到絲網(wǎng)上，造成網(wǎng)孔堵塞。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中一般要求磚坯的含水率控制在0．2％以下。
2．磚坯的溫度對(duì)印刷質(zhì)量的影響
如果磚坯的溫度過(guò)高(高于70‘C)，在印刷過(guò)程中，滲花釉中的水分在遇到高溫坯體后會(huì)快速蒸發(fā)，使?jié)B花釉的黏度變大，黏稠的釉料容易堵塞絲網(wǎng)網(wǎng)孔，造成印刷困難。另外，進(jìn)入坯體的著色離子也會(huì)隨著滲花釉中水分的蒸發(fā)而發(fā)生遷移，著色離子從坯體內(nèi)部大量集中到坯體表面，造成滲花不深。圖案模糊。但是，如果磚坯的溫度過(guò)低(低于30’C)，坯體中的毛細(xì)孔縮小，滲花釉滲入坯體的阻力相應(yīng)增大，著色離子也就很難進(jìn)入坯體內(nèi)部，導(dǎo)致滲花釉在坯體表面橫向擴(kuò)散，使產(chǎn)品圖案模糊，且顏色很淺。因此，為了提高印刷產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)嚴(yán)格控制磚坯的溫度，一般控制在45—65‘C為宜。
滲花釉的性能對(duì)印刷質(zhì)量的影響
滲花釉相當(dāng)于普通絲網(wǎng)印刷工藝中的印刷油墨，它通常是用可溶性著色化合物加入固體調(diào)黏物。水和活性添加劑等配制成的一種具有一定黏度且又能穩(wěn)定存放(不分層。沉淀和變質(zhì))的流體狀物質(zhì)。要求滲花釉必須具備以下性能：一是具有一定的黏度，在刮板運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生較高的阻力；二是有充分的流動(dòng)性，能順利通過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)孔(即賓漢姆流體)；三是達(dá)到一定的顆粒度，防止堵塞網(wǎng)孔。
1．滲花釉黏度對(duì)印刷質(zhì)量的影響
在滲花釉的一系列性能指標(biāo)中，黏度是于個(gè)非常重要的參數(shù)，對(duì)印刷質(zhì)量的影響較大。若黏度太大，首先是對(duì)印刷工藝不利，容易產(chǎn)生黏網(wǎng)，堵網(wǎng)和破壞坯體表面的現(xiàn)象；其次，當(dāng)坯體表面釉料黏度較大時(shí)，離子擴(kuò)散阻力增大，使釉漿停留在坯體表面而難以滲入內(nèi)部，高溫?zé)Y(jié)后圖像模糊且膚淺。造成黏度過(guò)小的原因可能有兩方面：一是助滲劑的加入量過(guò)多；二是滲花釉本身的濃度過(guò)低。如果是由于助滲劑加入量過(guò)多而造成的黏度過(guò)低，則著色離子在助滲劑的作用下會(huì)滲花過(guò)深，導(dǎo)致著色離子在坯體中的濃度降低，高溫?zé)Y(jié)后顏色變淺。模糊。如果是滲花釉本身濃度過(guò)低，則釉漿中的水分增多(實(shí)際上水也是一種助滲劑)，著色離子的濃度也隨之降低，高溫?zé)Y(jié)后的圖像同樣模糊、淺淡。
2．釉漿粒度對(duì)印刷質(zhì)量的影響
釉漿粒度對(duì)印刷質(zhì)量有一定的影口向，太細(xì)則表面張力增大，易出現(xiàn)釉層干燥開(kāi)裂，燒結(jié)后產(chǎn)生縮釉。爛花等現(xiàn)象。釉漿粒度太粗，則會(huì)提高熔融溫度，影響著色離子滲入坯體的深度，影響色釉的發(fā)色能力，使圖案的色濃度降低；同時(shí)，粒度太粗的釉漿在絲網(wǎng)印刷時(shí)易出現(xiàn)糊版現(xiàn)象，還會(huì)加快網(wǎng)版的磨損，降低耐印力。在實(shí)際操作中，釉漿粒度的控制一般以絲網(wǎng)網(wǎng)孔開(kāi)口尺寸大小的一半作為其顆粒大小的上限。（待續(xù)）
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