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     SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、返修

    絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

    點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

    貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

    固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

    回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

    清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

    檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

    返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

    一、單面組裝：

    來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修

    二、雙面組裝：

    A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）

    此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

    B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

    此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

    三、單面混裝工藝：

    來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    四、雙面混裝工藝：

    A：來料檢測 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

    B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎） => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

    C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    A面混裝，B面貼裝。

    D：來料檢測 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

    E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>

    回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） => 清洗 => 檢測 => 返修

    A面貼裝、B面混裝。

    五、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

    A：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）、貼片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）、貼片、烘干、回流焊接（最好僅對B面、清洗、檢測、返修）

    此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

    B：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）、貼片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修）

    此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。