鑒于獨(dú)個(gè)芯片封裝工藝效率太低，而利用點(diǎn)膠技術(shù)的傳統(tǒng)多封裝工藝速度太慢且容易產(chǎn)生缺陷，DEK公司已開發(fā)出功能強(qiáng)大的創(chuàng)新多封裝解決方案，能大幅縮短加工周期并提供高精度和可重復(fù)性。 DEK的單一基板系統(tǒng)可在同一工序周期內(nèi)處理多個(gè)封裝。透過DEK的虛擬面板工具 (Virtual Panel Tooling；VPT) 技術(shù)，組件可以JEDEC規(guī)格送料器送入印刷系統(tǒng)中，并同時(shí)處理不同尺寸的獨(dú)立基板。由于絲網(wǎng)印刷機(jī)具備高精度批量擠壓印刷和功能齊全的優(yōu)勢(shì)，VPT因此可使兩個(gè)組裝領(lǐng)域的銜接更加順暢，同時(shí)通過更高的產(chǎn)量和良率擴(kuò)大封裝能力。這項(xiàng)工藝非常適合高精度或超精細(xì)間距應(yīng)用，如基板焊凸置放、裸片附著環(huán)氧樹脂印刷、厚膜基板制造、流體點(diǎn)膠及其它相關(guān)應(yīng)用。 DEK International總裁Richard Heimsch稱：“一直以來(lái)，封裝專家面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何發(fā)揮絲網(wǎng)印刷機(jī)的高產(chǎn)量?jī)?yōu)勢(shì)，并同時(shí)維持單一基板工藝所需的高精度。DEK的VPT解決方案便透過在現(xiàn)有的材料輸送工藝之間提供順利轉(zhuǎn)移，將難題迎刃而解?！? DEK這項(xiàng)獨(dú)特的工藝可在保持系統(tǒng)精確性、可重復(fù)性對(duì)位和印刷涂敷精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)突破性的產(chǎn)量水平。VPT有助于提高封裝制造的成本效益、大幅降低整體的單位封裝成本，并且能夠印刷220 um間距的器件、涂敷嵌片和焊球置放的導(dǎo)電膠，以及無(wú)源部件組裝的全引腳柵格陣列。 每個(gè)送料器的基板數(shù)量可以增加來(lái)大大提高產(chǎn)量，從而得到更高的設(shè)備投資回報(bào)，并且能在相同的產(chǎn)量條件下減少生產(chǎn)系統(tǒng)的數(shù)量。制造商可以得到保證，在大幅提高產(chǎn)量的同時(shí)，并不會(huì)影響基板至網(wǎng)板的對(duì)位精度。
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