缺陷類型可能原因改正行動錫膏對焊盤位移絲印模板未對準，模板或電路板不良調(diào)整絲印機，測量模板或電路板錫膏橋錫膏過多，絲孔損壞檢查模板錫膏模糊模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔模板底面錫膏面積縮小絲孔有干錫膏、刮板速度太快清洗絲孔、調(diào)節(jié)機器錫膏面積太大刮板壓力太大、絲孔損壞調(diào)節(jié)機器、檢查模板錫膏量多、高度太高模板變形、與電路板之間污濁檢查模板、清潔模板底面錫膏下塌刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽調(diào)節(jié)機器、更換錫膏錫膏高度變化大模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快調(diào)節(jié)機器、檢查模板錫膏量少刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏調(diào)節(jié)機器印刷參數(shù)有：印刷速度、印刷壓力、刮刀角度、刮刀類型、刮刀長度、脫模速度、擦拭方式及頻度。印刷速度依焊膏特性而定，速度過快，易碾碎錫粉、錫量不均等；速度過慢，易影響節(jié)拍。印刷壓力依印刷速度而定，要求印刷后模板上不得有焊膏殘余。過高的壓力，易造成錫量多，產(chǎn)生橋連現(xiàn)象；過低的壓力，會出現(xiàn)刮不干凈的現(xiàn)象。刮刀角度一般為45°或60°，主要影響錫膏滾動及印刷壓力。刮刀類型一般有鋼刮及膠刮，膠刮易造成scoop現(xiàn)象。刮刀長度一般為pcb板寬度＋1"，過長會造成刮刀與模板磨損。脫模速度主要影響焊膏沉積。擦拭方式有干擦、濕擦和真空三種方式。擦拭方式與頻度主要影響錫粉在模板上的殘余量，不合理的擦拭方式與頻度會出現(xiàn)少錫、錫形模糊。
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