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      柔性環(huán)氧樹脂聚酰胺膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       雙酚A型環(huán)氧樹脂 100 丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物彈性體 6       　             醇溶性聚酰胺[癸二酸-1，6已二胺六氫2H吖庚因（氮雜草-2酮-1，6已二胺已二酸縮聚物）] 15 二氨基二苯基甲烷 20       制備及固化        按上述配方用量，將各組分溶于甲醇-甲苯混合溶劑中，制成黏結(jié)劑溶液，涂布在75μm的聚酰亞胺薄膜上，于90℃經(jīng)過5min半固化。將此半固化薄膜與28.35g的75μm銅箔疊合，于160℃熱壓30min得到固化的層壓品。      用途  本膠化學(xué)性能優(yōu)良，耐熱、柔軟及電性能優(yōu)良，用于耐熱導(dǎo)電性粘接。      CLD-20結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電膠      組分 用量/g 組分 用量/g       環(huán)氧樹脂改性物 100 促進(jìn)劑 2       混合固化劑 10-18 電解銀粉 200-400       制備及固化  適用期48h；120℃下3h固化。      用途  本導(dǎo)電膠具有適用期較長，高導(dǎo)電率、高強(qiáng)度和良好的施工工藝性等特點(diǎn)，粘接后可進(jìn)行再加工，可廣泛用于各種結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電粘接。      鐵錨401膠黏劑（DAD-2膠）      組分 用量/g 組分 用量/g       A、90%聚酯樹脂醋酸乙酯溶液  1 C、還原法銀粉 10       B、65%-70%聚酯樹脂改性甲苯二異氰酸酯溶液 4         制備及固化  接觸壓力，常5d或60℃下5h固化。      用途  本膠主要用于電子器件的粘接。      DAD-3膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       酚醛-聚乙烯醇縮甲醛 33 電解銀粉 80       溶劑（苯:乙醇=7:3） 67         制備及固化  在160和0.05-0.1MPa壓力下固化2-3h。      用途  本膠主要用于粘接大波導(dǎo)法蘭、石英晶體引線和壓電陶瓷粘接。      DAD-6膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       A、E-44環(huán)氧樹脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5       D-19環(huán)氧樹脂 3 C、電解銀粉 45       鄰苯二甲酸二烯丙酯 1         制備及固化  在60℃和0.05MPa壓力下固化5h。      用途  本膠主要用于粘接電子管導(dǎo)電密封石墨銀電極。      DAD-4膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       A、鋅酚醛樹脂 4.5 E-44環(huán)氧樹脂 1.5       聚乙烯醇縮甲乙醛 3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24       醋酸乙酯與無水乙醇（7:3） 20.5 C、還原銀粉 20       制備及固化  在壓力0.05MPa，80℃下固化1h，再在130℃下固化4h。      用途  本膠常用于高溫下使用的電子器件的膠接。      DAD-5膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       A、氨基多官能環(huán)氧樹脂 0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1       丁腈橡膠-40 0.1 C、電解銀粉 2.5       制備及固化  在壓力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。      用途  本膠在電子管元件邊接中代替錫焊。      3011導(dǎo)電膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       鋅酚醛樹脂 10 電解銀粉 37.5       聚乙烯醇縮丁醛 5 乙醇 47.5       制備及固化  在60℃固化1h，在150℃下固化2h。      用途  本膠主要用于銅、鋁波導(dǎo)元件的粘接。      303導(dǎo)電膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       A、聚乙烯醇縮丁醛改性間苯二酚  三聚甲醛 5.3       甲醛樹脂乙醇溶液（25%-30%）  C、氫氧化鈉乙醇溶液（5%-10%）        B、電解銀粉 94.7 A:B:C=1:3.8:0.05        制備及固化  在常溫下固化24h。      用途  本膠用于100℃下電子元件的粘接。      305導(dǎo)電膠黏劑      組分 用量/g 組分 用量/g       420尼龍環(huán)氧樹脂膠 4 溶劑（甲醇:苯=7:2） 適量       還原銀粉 3         制備及固化職 在165℃和0.1-0.3MPa壓力固化1-2h。      用途  本膠主要用于-60-120℃下金屬件導(dǎo)電粘接。      HXJ-13導(dǎo)電膠      組分 用量/g 組分 用量/g       E-51環(huán)氧樹脂 100 間苯二胺 7.5       聚酰胺 50 沉淀銀粉 450       制備及固化  在意0℃下固化3h，再在115℃下固化1h。   用途  本膠主要用于粘接電子器件。      導(dǎo)電膠      組分 用量/g 組分 用量/g       509酚醛環(huán)氧樹脂 100 芐基二甲胺 7.5       647酸酐 67.3 沉淀銀粉 450       制備及固化  在100℃下固化2h，再在140℃下固化2h。      用途  本膠用于耐熱器伯非結(jié)構(gòu)定位粘接。      902導(dǎo)電膠      組分       A、聚酯樹脂的醋酸乙酯溶      B、聚異氰酸酯的醋酸乙酯溶液      C、銀粉      A:B:C=1:2:7             制備及固化  室溫下固化2d，或80℃下固化1.5h。      用途  本膠耐冷熱交變性好，在-80-150℃下交變?nèi)危鋸?qiáng)度不變，主要用于粘接儀表。      環(huán)氧導(dǎo)電膠      組分 用量/g 組分 用量/g       E-42環(huán)氧樹脂 100 三乙醇胺 15       鄰苯二甲酸二丁酯 10 銀粉 75       590稀釋劑 5  100       制備及固化  80℃下固化4h。 信息來源:21世紀(jì)精細(xì)化工網(wǎng) 用途 本膠用于粘接金屬件。