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2 　液態(tài)感光抗蝕油墨的發(fā)展方向任何高新技術(shù)的確立和發(fā)展,現(xiàn)在看來都必須遵守“3E 原則”. 所謂“3E”就是指生態(tài)( Ecology) 、能源( Energy) 和經(jīng)濟(jì)( Economy) .液態(tài)感光抗蝕油墨越來越廣泛的應(yīng)用,使它已成為精密印制電路板圖形轉(zhuǎn)移的先進(jìn)技術(shù)之一. 世界上許多生產(chǎn)廠商對其產(chǎn)品性能不斷加以改進(jìn)和提高,以適應(yīng)生產(chǎn)中越來越高的質(zhì)量要求和越來越嚴(yán)格的環(huán)保限制. 從目前的應(yīng)用和今后的發(fā)展趨勢來看,液態(tài)感光抗蝕油墨將會在以下幾個方面繼續(xù)得到研究和開發(fā)[12～14 ] :2. 1 　適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的要求　50 年代至60 年代工業(yè)化急劇增長,人類活動所排放的污染物超出了地球的容量與自凈能力而導(dǎo)致全球性的污染,引發(fā)了危及人類生存的公害. 80 年代,全球環(huán)境進(jìn)一步惡化,給持續(xù)發(fā)展經(jīng)濟(jì)帶來很大的威脅,人們逐漸認(rèn)識到揮發(fā)性溶劑造成大氣層中臭氧的破壞,對環(huán)境帶來危害. 在美國,加州已限制新的工藝流程不能采用揮發(fā)性有機(jī)溶劑;美國和歐洲共同體已立法規(guī)定允許溶劑揮發(fā)到大氣中的體積含量. 液態(tài)感光抗蝕油墨的基本成分為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、感光性聚合物等有機(jī)化合物. 而現(xiàn)在對大氣層中造成臭氧破壞的溶劑仍用在抗蝕油墨中,如二元醇醚及二元醇酯等有機(jī)溶劑. 在市售的液態(tài)感光抗蝕油墨中均含有機(jī)溶劑或揮發(fā)性有機(jī)化合物.現(xiàn)在研制開發(fā)的第三代水載基液體感光抗蝕膜技術(shù)已大大減少了揮發(fā)性溶劑的應(yīng)用含量.第一代油墨為有機(jī)溶劑顯影,第二代改為溶劑載體,低濃度的碳酸鈉或碳酸鉀水溶液顯影. 如使用網(wǎng)印涂覆的液態(tài)感光抗蝕油墨由溶劑載體390～400 g/ L 減少到水載體的120～150 g/ L ;采用幕簾涂覆的油墨則由溶劑載體的550～600 g/ L 減少到水載體的70～120 g/ L ,對環(huán)境和人體的危害降到較低的程度. 新的水載體技術(shù)是利用乳化技術(shù)把聚合物分散成很多穩(wěn)定的小點(diǎn)狀態(tài)而懸浮在水中,這些聚合物小點(diǎn)是乳化液中的分散相,而水則是連續(xù)或靜止相. 這些聚合物不溶于水中,而在水蒸發(fā)過程中,因仍有少量的溶質(zhì)及水留在聚合物中而形成一層硬而不粘的膜層.2. 2 　適應(yīng)PCB 薄、精、細(xì)的發(fā)展方向　由于印制板正在向薄型、輕量化的方向發(fā)展,例如安裝高速電路的表面安裝印制板要求控制特性阻抗、采用更薄的材料,因而要求液態(tài)感光抗蝕油墨也適用于薄型基板. 但是由于印制板內(nèi)層基材呈半透明,如果板材的厚度小于0. 8 mm ,在進(jìn)行雙面曝光時(shí),紫外光就會直接穿透基板而影響另一面的曝光圖形,造成雙面曝光圖形的相互干擾. 因而對于薄基板目前只能采用單面生產(chǎn)工藝,先加工好第一面后再進(jìn)行第二面,因此生產(chǎn)效率低一半. 今后要求研制開發(fā)的產(chǎn)品能適用于雙面同時(shí)曝光的薄基板的應(yīng)用.依照表面安裝印制板以及多芯片組件(MCM)的技術(shù)要求,引腳線中心距縮至0. 3175 mm 或者更小0 . 1 5 mm , 使得連接盤或?qū)Ь€間距也從0. 2 mm 縮到0. 1 mm ,甚至0. 05 mm ,因而要求抗蝕圖形有更高的精度,能有處理0. 05 mm 焊接間距的能力.油墨應(yīng)有良好的印刷適性,如適當(dāng)?shù)膿u變性調(diào)整以及流動性,同時(shí)消泡能力極佳;油墨的濕重量輕,固體含量高,網(wǎng)印時(shí)應(yīng)有良好的導(dǎo)線圖形遮蔽效果,既保證線路邊緣的油墨厚度又薄于SMD 的連接盤或引腳的高度. 油墨的分辨率高,解像力好,經(jīng)曝光顯影后的油墨側(cè)壁近似垂直,幾乎不存在任何側(cè)蝕現(xiàn)象,在要求非常高的線路技術(shù)中,在SMD連接盤或引腳間印刷線條可防止焊接時(shí)錫橋或搭焊產(chǎn)生.3 　結(jié)論和展望總的說來,采用新一代液態(tài)抗蝕劑具有以下優(yōu)點(diǎn): ①高的細(xì)線條分辨率; ②能夠?qū)崿F(xiàn)縮小焊盤或沒有焊盤的PCB 設(shè)計(jì); ③可做出最佳的正交矩形圖形; ④板面的線寬和圖形高度公差最小. 這些優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)PCB 制作的高線路密度、輪廓分明的導(dǎo)電圖形,以及與集成電路的短連接,形成短而細(xì)的高密度區(qū),降低線路對噪音的靈敏度和串音訊號干擾,可以制造出更輕更薄的印制電路,有效利用率高,材料費(fèi)用要比干膜低得多. 另外,它對覆銅板表面的平整度要求也不高,即使有刮痕,仍能被抗蝕劑充分覆蓋,而干膜則要求板面平整,否則會造成線路短路或開路,因此,采用液態(tài)光致抗蝕劑也有利于降低成本,提高成品率.液態(tài)感光抗蝕劑從80 年代初開始應(yīng)用于印刷電路板( PCB) 生產(chǎn),得到不斷改進(jìn). 進(jìn)入90 年代后,液態(tài)感光抗蝕劑的應(yīng)用又有了新的發(fā)展. 經(jīng)可撓性或柔軟性的改良,作為積層式多層印制板的絕緣層,已開始在移動電話、攜帶式個人電腦中得到應(yīng)用,相信其用途將會越來越大,它將為印制電路的高密度、高層次、薄型化發(fā)展提供條件. 由于液態(tài)感光抗蝕劑顯著的優(yōu)點(diǎn),因此,它剛一問世,便得到PCB 制造廠家的普遍歡迎,使用量急劇增加. 1996年,世界用量為4 000 t 左右,其中,中國市場約為200 t . 到1998 年國內(nèi)需求量上升為300 t . 2000 年,國內(nèi)市場需求超過500 t . 所以,隨著高密度PCB 在國內(nèi)迅速發(fā)展,液態(tài)感光抗蝕劑將會有更加誘人的發(fā)展前景.   來源：中國感光材料網(wǎng)