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    在這一階段，無鉛焊料要求的液線溫度更高，這可能會(huì)對(duì)連接器的絕緣外殼產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。目前采用的一些材料可能變形（熔化）或者在側(cè)壁出現(xiàn)分層的跡象，也稱為“出現(xiàn)氣泡”（如圖1和2所示）。暴露溫度高于外殼樹脂的熔點(diǎn)溫度或者熱變形溫度會(huì)導(dǎo)致材料熔化，而SMT高溫下迅速出現(xiàn)的水分溢口又會(huì)引發(fā)分層現(xiàn)象，這里的SMT高溫指印刷電路板（PCB）級(jí)別的245℃至260℃。            對(duì)于連接器外殼所用的大多數(shù)耐高溫工程樹脂而言，避免出現(xiàn)氣泡的關(guān)鍵在于控制水分。亞洲的許多OEM已經(jīng)在最近幾年轉(zhuǎn)向采用無鉛焊料工藝，正是由于這個(gè)原因，所以它們要求將連接器包裝起來以盡量減小水分吸收。一家公司*已經(jīng)著手進(jìn)行一項(xiàng)旨在評(píng)估當(dāng)前包裝技術(shù)的研究，并以此測(cè)定這些包裝技術(shù)在水分控制方面的效果。                  為確保此項(xiàng)研究的適用性，采用了IPC/JEDEC J-STD-020B，“非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度／回流焊敏感度分類（Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices）”和Sony的SS-254，“電子元件、無鉛焊接部件測(cè)試方法設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)”來定義待測(cè)注射成型部件的全負(fù)載測(cè)試參數(shù)。      圖1和2.當(dāng)連接器暴露于焊料回流的高溫環(huán)境下時(shí)，封閉在塑料連接器壁內(nèi)部的水分和其它氣體的蒸氣壓迅速增大。當(dāng)蒸氣壓超過連接器壁的強(qiáng)度時(shí)，蒸氣壓沖開一個(gè)溢口／出口就發(fā)生了分層。這種分層通常稱為“氣泡”。         這些標(biāo)準(zhǔn)包括幾個(gè)暴露狀態(tài)，這些狀態(tài)由一定溫度下的相對(duì)濕度和時(shí)間進(jìn)行定義，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)還使用一個(gè)無鉛回流曲線來得到250℃（0-5℃）的表面溫度。峰值爐溫超過300℃時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生此表面溫度（表1）。                 IPC/JEDEC J-STD-033A，“對(duì)濕度／回流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)（Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices）”包裝要求被用作測(cè)試水分控制效果的準(zhǔn)則?；褰M裝商已經(jīng)開始關(guān)注對(duì)較昂貴IC的處理，卻沒有對(duì)基板連接器采取類似的預(yù)防措施。但是前面列出在這些高溫爐環(huán)境下的連接器問題也會(huì)導(dǎo)致基板返修。          圖3. 干燥劑對(duì)被包裝連接器的吸濕效果         水分吸收                  如果注意避免／減緩水分吸收，使其低于產(chǎn)生氣泡的水分含量，許多目前使用的高溫樹脂仍然可以用于無鉛焊料表面貼裝組裝。產(chǎn)生氣泡的溫度取決于多種因素，包括壁厚、部件內(nèi)的濕度百分比、連接器受熱速度以及回流過程的峰值溫度。                  出現(xiàn)氣泡前峰值溫度越高，水分含量就越低。無鉛焊料使得峰值溫度變得更高，也就意味著將出現(xiàn)更多的氣泡。                  防潮                  任何避免成型部件接觸高溫／高相對(duì)濕度環(huán)境的預(yù)防措施，包括盡可能減少它們與這些環(huán)境的接觸時(shí)間，都會(huì)延長(zhǎng)部件的保存期限并使這些部件出現(xiàn)氣泡的可能性盡量降低，另外還提高了產(chǎn)生氣泡所需的溫度。                  由于大多數(shù)非LCP連接器都屬于IPC/JEDEC J-STD-020B MSL標(biāo)準(zhǔn)中2至5a類別，要求遵守IPC/JEDEC J-STD-033A標(biāo)準(zhǔn)的包裝包括防潮袋（MBB）、干燥劑、潮濕敏感標(biāo)識(shí)標(biāo)簽（MSIL）和一個(gè)警告標(biāo)簽。連接器外殼出現(xiàn)氣泡的關(guān)鍵參數(shù)是控制成型部件中的水分吸收。 （待續(xù)）