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開孔型聚合物微孔材料制備技術(shù)簡介

2007/8/10 15:04:24 人評(píng)論

     近年來,聚合物微孔材料的制備技術(shù)得到了長足發(fā)展,已經(jīng)開發(fā)出很多種能夠在聚合物基體中產(chǎn)生微觀孔洞的成型工藝和方法,如相分離法、拉伸法、核徑跡法、燒結(jié)法、熱分解法等等,而采用這些方法制備的材料由于其特殊的微觀結(jié)構(gòu),在很多領(lǐng)域具有非常重要的應(yīng)用,包括絕緣隔熱材料、包裝材料、控制釋放材料、骨骼替代材料等方面,成為很多領(lǐng)域不可或缺的重要功能性材料。     隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)微孔材料的成型技術(shù)提出了更高的要求,如環(huán)境友好性要求,不使用有可能對(duì)環(huán)境及聚合物基體造成污染的添加劑(物質(zhì)),可以適用于大多數(shù)的聚合物材料,微觀結(jié)構(gòu)的可控及能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)等,要滿足這些要求,必須開發(fā)新的聚合物微孔材料制備技術(shù),而采用微發(fā)泡技術(shù)成型聚合物微孔材料能夠滿足上述這些要求,因此成為最近的研究熱點(diǎn)。     上世紀(jì)80年代初期,美國MIT公司的Suh等人首先提出微發(fā)泡塑料的概念并發(fā)展了相關(guān)的成型技術(shù),微發(fā)泡概念最初的提出是希望在聚合物基體中引入大量比聚合物原已存在的缺陷尺度更小的空隙,從而能夠在降低制品質(zhì)量的同時(shí)提高其剛性,強(qiáng)度也不發(fā)生明顯降低。這種工藝制備的微發(fā)泡材料孔徑一般在10微米以下,突出的是泡孔密度非常高,達(dá)到109~1015個(gè)/cm3。  

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