日本“程序封裝協(xié)會”日前成功試制出使用噴墨技術(shù)封裝IC和被動組件等的SiP，此舉乃全球首創(chuàng)。
在溶劑中混入微細(xì)金屬材料及絕緣材料等制成液體，利用噴墨技術(shù)進(jìn)行噴涂，以形成IC與被動組件之間的布線以及布線層之間的絕緣薄膜等。由于采用噴墨技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，因此可以省去使用掩膜的曝光程序，所以適合于多品種、少量生產(chǎn)。
日本“程序封裝協(xié)會”日前成功試制出使用噴墨技術(shù)封裝IC和被動組件等的SiP，此舉乃全球首創(chuàng)。
在溶劑中混入微細(xì)金屬材料及絕緣材料等制成液體，利用噴墨技術(shù)進(jìn)行噴涂，以形成IC與被動組件之間的布線以及布線層之間的絕緣薄膜等。由于采用噴墨技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，因此可以省去使用掩膜的曝光程序，所以適合于多品種、少量生產(chǎn)。
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2025/4/14 7:23:30
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