2010北京國際包裝博覽會即將在北京國際展覽中心新館舉辦。展會以“創(chuàng)新發(fā)展科技環(huán)保”為主題,展出面積近六萬平方米,設有包裝機械、印刷機械、包裝材料、高新技術和產(chǎn)品等展區(qū),近千家實力企業(yè)參加展會。據(jù)了解此次展會是由中國包裝聯(lián)合會主辦,其規(guī)模當屬國內(nèi)最大、門類最全、規(guī)格最高的包裝行業(yè)展覽會,包括世界包裝組織在內(nèi)的40余個國家和地區(qū)的商業(yè)機構、包裝組織,國際媒體積極參與本次博覽會。另外展會同期還將舉辦“世界包裝大會”、“2010中國國際包裝論壇”等40余場專題論壇。
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