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焊膏選擇焊膏是一種膏狀形式的焊料，由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)對(duì)于工業(yè)界具有特別的重要性。焊膏具有可變形的黏彈性形式，其形狀和尺寸可挑選使用。焊膏的黏性提供了一種粘接能力，在元件與焊盤形成永久的冶金連接以前，保持元件在焊盤上而無需附加的粘膠。焊膏的金屬特性提供了相對(duì)高的導(dǎo)電率和熱傳導(dǎo)率。因此，對(duì)于表面安裝制造而言，焊膏既適應(yīng)于自動(dòng)化生產(chǎn)又有一定的黏性同時(shí)具有高傳導(dǎo)率，所以焊膏是最具有生命力的材料。它為電子封裝和裝配提供了電、熱和機(jī)械的互連。焊膏選擇通常有焊粉尺寸、合金含量以及粘度。通常合金含量在90％左右，粘度1000Pa．s左右4。焊料合金粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響焊膏性能的重要參數(shù)，影響焊膏的印刷性、脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于細(xì)間距模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末．否則會(huì)影響印刷性和脫模性。一般焊料顆粒直徑選擇約為模板開口尺寸的1／5，所以對(duì)窄間距元器件，一般選用25-45μm。焊膏、模板的評(píng)估實(shí)驗(yàn)雖然按照前述的理論，選擇了模板和焊膏的參數(shù)，但市場上模板和焊膏的制造商很多，究竟哪那家的產(chǎn)品最適合本企業(yè)，還需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)．才能決斷；下面介紹2個(gè)實(shí)驗(yàn)，僅供參考。實(shí)驗(yàn)一：在相同工藝參數(shù)條件下，如何評(píng)估各個(gè)廠家的模板印刷性能采用同一種GB文件，對(duì)多個(gè)廠家加工的模板進(jìn)行性能評(píng)估。評(píng)估實(shí)驗(yàn)中所有印刷參數(shù)、設(shè)備、材料甚至環(huán)境都是相同的，被評(píng)估的模板加工方式是相同的，如都用激光加工。通過分析、測量各種印刷尺寸(如焊膏面積、體積等、焊膏沉積量等)和印刷缺陷(如橋接、焊膏過多或印量不足等)來評(píng)估模板性能。模板設(shè)計(jì)包括廣泛的元件類型，本文介紹的實(shí)驗(yàn)選了38種元件，包括0201、0402、20-30mil pitch μBGA、16、20、25mil pitch QFP以及40mil pitch CBGA)。實(shí)驗(yàn)二：對(duì)不同模板和不同供應(yīng)廠商的焊膏配合使用，得到最佳組合。模擬實(shí)際焊膏印刷過程中，印刷突然停止一段時(shí)間，然后再繼續(xù)印刷，測試焊膏的恢復(fù)能力。在實(shí)驗(yàn)中用5種模板、3種焊膏，測試停止一段時(shí)間．比較、分析停止前后焊膏沉積數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)條件模板：研究選用5種模板。#5是電鑄模板，其他模板(#6、11、21和22)是激光切割模板。所有模板都用相同的GB文件，因此所有模板開口尺寸都是絕對(duì)相同的。采用折衷模板厚度5個(gè)mil。焊膏：實(shí)驗(yàn)采用3種不同焊膏。焊膏“a”“b”曠均為川焊粉尺寸，Sn63／Pb37合金以及90％合金含量，只是供應(yīng)商不同。而焊膏“c”為，V焊粉尺寸(通常焊粉尺寸30微米)，Sn63／Pb37合金以及90．8％稍高的合金含量。印刷次數(shù)和停止時(shí)間：實(shí)驗(yàn)一進(jìn)行26次連續(xù)焊膏印刷(6次試印刷和20次正式試驗(yàn)印刷)。對(duì)于實(shí)驗(yàn)二進(jìn)行6次連續(xù)焊膏印刷，在已給的停止時(shí)間之后，再進(jìn)行6次印刷。停止前和停止后的焊膏沉積數(shù)據(jù)被比較。停止時(shí)間分別采用15分鐘和90分鐘。印刷板：測試程序由印刷4種虛構(gòu)的印刷板(A、B、C，D)和6種測試印刷板(1、2、3、4、5、6)組成。用于測試的PCB尺寸：254×406．4×1．6mm，測試板是裸銅板?沒有阻焊層和導(dǎo)線。每種板有8個(gè)基點(diǎn)，以便絲印機(jī)和焊膏檢查儀的對(duì)準(zhǔn)。元件：盡管不是所有元件都選來做焊膏檢查，但模板設(shè)計(jì)有很寬的元件范圍，具體如下：1.16 mil(0．4mm)pitch QFP：2個(gè)(128個(gè)焊膏沉積總數(shù))2.20 mil(0．5mm)pitch QFP：2個(gè)(200個(gè)焊膏沉積總數(shù))3.31 mil(0．787mm)pitch μBGA：2個(gè)(98個(gè)焊膏沉積總數(shù))4.0201 chips：18個(gè)(36個(gè)焊膏沉積總數(shù))5.0402 chips：10個(gè)(20個(gè)焊膏沉積總數(shù)，)6.20 mil(0．5mm)pitch μBGA：2個(gè)(800個(gè)焊膏沉積總數(shù))7.40 mil{1．0mm)pitch BGA：2個(gè)(992個(gè)焊膏沉積總數(shù))8.25 miI(0．635mm)pitch SOIC：5個(gè)(100個(gè)焊膏沉積總數(shù))所以每塊板有2374個(gè)焊膏沉積總數(shù)被測試，每個(gè)模板印刷12塊板，總共28488個(gè)焊膏沉積總數(shù)。使用設(shè)備：使用DEK最大印刷機(jī)和GSI／Lumonics 8100焊膏檢查儀。DEK印刷機(jī)設(shè)置參數(shù)如：1．印刷速度=25mm／s2．刮刀壓力=15kg(0．9375lb＼inch of刮刀長度)3．刮刀角=60度4．刮刀類型=金屬5．刮刀長度=406mm6．分離速度=0．5mm／s7．分離距離=2.Omm印刷條件：每一種印刷無論是停止15還是停止90分鐘，所有的5種模板都用新焊膏印刷。印刷順序是隨機(jī)的，而且印刷(4種虛構(gòu)板和12塊測試板)使用的板完全相同。使用焊膏之前，攪拌30秒。在進(jìn)行所有研究中房間的溫度和濕度一直受控?？刂泼看斡∷㈤g隔時(shí)間，保證間隔時(shí)間一致。在4次虛構(gòu)板后，第一次的6塊板被印刷，然后停止印刷，停止15或90分鐘．這段時(shí)間印刷機(jī)空閑。停止后繼續(xù)進(jìn)行板的印刷。測試?yán)^續(xù)進(jìn)行，在此期間模板不清潔。測試內(nèi)容：每塊板印刷后，焊膏檢測儀為每塊板產(chǎn)生一個(gè)文件。測試印刷的焊膏量和離差。