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前言隨著SMT朝著細(xì)間距元件的方向發(fā)展，SMD封裝引腳的密度越來越密，封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。統(tǒng)計表明，有50％以上的裝配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成為影響SMT裝配質(zhì)量的主要因素。眾所周知，焊膏印刷中，有3個主要因素影響印刷質(zhì)量：設(shè)備、焊膏選擇以及模板的選擇。設(shè)備主要是根據(jù)生產(chǎn)線整體要求購置，本文不做研究。模板的選擇所考慮的主要因素：模板設(shè)計、開口設(shè)計、模板印刷實(shí)施。而模板制造技術(shù)包括：化學(xué)蝕刻、激光切割、電解拋光、電鍍和電鑄成形。焊膏偏重于實(shí)驗(yàn)選擇，可以向焊膏供應(yīng)商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求，選擇幾家焊膏供應(yīng)商的樣品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，依據(jù)實(shí)驗(yàn)所得的數(shù)據(jù)而判斷最適合于本企業(yè)產(chǎn)品的最佳焊膏。模板選擇模板厚度與開口設(shè)計當(dāng)焊膏印刷時，模板厚度和模板開口尺寸的設(shè)計有一定的相互關(guān)系，這種關(guān)系用面積比(AR．指模板的開口面積與開口側(cè)壁面積的比值)來衡量，它是模板設(shè)計中最重要的參數(shù)。一般激光模板AR大于0．66，電鑄模板大于0．6。這種設(shè)計使印刷清晰度與焊膏的沉積量之間達(dá)到平衡，避免焊點(diǎn)焊料不足，并減少橋接的產(chǎn)生。在模板厚度選定的情況下，根據(jù)面積比原則選擇合適寬度，太小的模板開口導(dǎo)致焊點(diǎn)開路或焊點(diǎn)焊料不足；太大的開口容易引起橋接。表1提供了模板厚度與開口寬度之間的設(shè)計指導(dǎo)2。模板的開口設(shè)計與焊盤對于一次印刷產(chǎn)生的焊點(diǎn)，為了能夠?qū)⒆銐虻暮父嗔總鬟f到非細(xì)間距的焊盤上、同時避免過量的焊膏沉積在細(xì)間距焊盤上，模板的厚度必須仔細(xì)設(shè)計。為了能適應(yīng)焊盤的最小尺寸，同時兼顧大焊盤的焊膏量，有幾種方法能使沉積到焊盤上焊膏量達(dá)到適量，它們分別為：●局部減薄模板這種模板在細(xì)間距和非細(xì)間距焊盤部分擁有不同的模板厚度，通常的尺寸組合是：0．008in．(0．2mm)用于非細(xì)間距、0．006in．(0．1 5mm)用于細(xì)間距；或0．006in．(0．1 5mm)用于非細(xì)間距、0．004in．(0．10mm)用于細(xì)間距。    ●開口的四邊均勻減小模板上細(xì)間距開口尺寸與焊盤上的尺寸相比，被減小10％-30％。這樣減少了焊盤上的焊膏沉積量。也為焊膏印刷中開口與焊盤的重合不良和焊膏塌陷提供了一些空間?！窠诲e印刷模板只開焊盤一半的長度，并以交錯方式排列，對于錫一鉛涂層焊盤，當(dāng)焊膏在焊接期間開始熔化時，熔化的焊料被認(rèn)為是朝焊盤的另一半流去，達(dá)到完全覆蓋。對于裸銅或鎳表面，熔化的焊料可能不會流到?jīng)]有印刷焊膏的另一半焊盤面積上去，因此裸銅或鎳表面的PCB，慎重考慮此方法?！衿渌螤钅０彘_口形狀是以某種選定形式，如三角形、淚滴形等，達(dá)到減少細(xì)間距焊盤上焊膏沉積量的目的。●折衷模板厚度選一個折衷的模板厚度，使其既適合細(xì)間距焊盤又適合于非細(xì)間距焊盤；來取代不同的焊盤所需的各種不同的模板厚度。模板材料選擇在選定模板厚度和開口尺寸的條件下，模板的性能主要受到模板金屬板材和模板的開口加工工藝的影響。目前市場上有5種模板板材：黃銅、不銹鋼、鉬、42號合金和電鑄鎳。制造模板的工藝包括：化學(xué)蝕刻、激光切割、電解拋光、電鍍和電鑄成形。每種板材或制造工藝都有其固有優(yōu)勢和局限性。評估模板性能的關(guān)鍵項(xiàng)目有：開口壁垂直性、墻壁的光滑性、以及尺寸精度。除此之外．耐久性、抗化學(xué)性、良好的開口能力以及成本也都是重要因素。表2將各種模板材料進(jìn)行了比較，表3將模板制造技術(shù)的相對性能特點(diǎn)進(jìn)行總結(jié)。