穿孔定位
標準SMT應(yīng)用如QFP或BGA器件的網(wǎng)板印刷，把焊膏涂敷在焊墊中央的位置，但印刷晶圓則鮮會如此,而是完全印刷整塊焊墊，讓焊膏量足以形成高度分布有效的回流焊膏凸起。在非常狹小的空間內(nèi)，可能難以把穿孔與焊墊對稱置放，并在相鄰穿孔之間留有足夠空間(即最少3mil)，以防止橋接瑕疵。在這種情況下，建議焊膏應(yīng)覆蓋至少50％的焊墊，讓焊膏熔液適當?shù)爻坊夭⑼耆劢Y(jié)于焊墊上。此外，為了令撤回的過程理想，穿孔的中央(而非末端)最好偏離焊墊，如圖4所示。
圖四：圖中兩種情況均為拉長橢圓形穿孔偏移焊墊置放，通過穿孔B印刷時，焊膏在回流焊期間被拉回焊墊的情形較好。
對于單行周邊排列方式的緊密間距焊墊來說，要進行大規(guī)模涂敷而避免橋接可能是一個難題。為芯片電氣互連的引線粘結(jié)而設(shè)計的晶圓通常有這種配置。在這些情況下，可將穿孔制成窄長的拉長橢圓或長方幾何形，并以交錯模式排列，盡量分隔相鄰的焊膏涂料。
圖五：對于單列焊墊配置，在焊墊上涂敷大量焊膏并減低橋接風險的有效方法是將穿孔交錯排列。
圖5是這種方式的例子，若空間充裕，這種交錯排列方式也可以應(yīng)用于多行焊墊布局。對于在裸片切割通道附近的焊墊，必須采用不存在任何非鈍化金屬的焊膏。有一點很重要的，就是穿孔不能被置放于其它不接受焊膏的外露金屬特性部分(例如基準點、標記或商標)之上，這些特性部分可能對這種凸起方法的效力有著嚴重的影響，而且為網(wǎng)板穿孔置放工藝帶來極大挑戰(zhàn)。此外，也可能難以在裸片角落焊墊位置找到配合穿孔的足夠空間。由于穿孔特性的最大限制來自這些方面，建議根據(jù)這些情況開始網(wǎng)板設(shè)計工藝，以避免在下游工藝出現(xiàn)可能的災難性問題。
結(jié)論
網(wǎng)板印刷晶圓凸起技術(shù)是可用于生產(chǎn)的低成本方案，可替代蒸發(fā)或電鍍等常規(guī)工藝技術(shù)。然而，隨著I／0數(shù)目增加和間距不斷減小，使用網(wǎng)板在這些焊點上印刷焊膏正變得越來越有挑戰(zhàn)性，而且，對于與之匹配的材料(如焊膏、網(wǎng)板等)和工藝設(shè)計水準的要求也大大提高。因此，人們繼續(xù)進行研究，以便更好地了解這些細節(jié)，從而達到進一步改進網(wǎng)板印刷晶圓凸起工藝之目的。
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