在最近召開的慕尼黑Productronica 2005展上,F(xiàn)raunhofer Institute for Reliability和Microintegration公司(慕尼黑,德國)演示了用于生產(chǎn)聚合物電路的添加劑印刷技術(shù),有望為塑料微芯片的生產(chǎn)和應(yīng)用鋪平道路。這種工藝共有7個步驟,可生產(chǎn)基于有機物的環(huán)形振蕩器、晶體管和邏輯電路。與硅片相比,這些產(chǎn)品具有成本低、重量輕的優(yōu)勢,而且在可降解電子產(chǎn)品、RFID、賀卡和紙玩具等產(chǎn)品中還有具有耐久性的優(yōu)勢。
該工藝的首道工序是構(gòu)造一個銅鍍層,還包括包括聚合物半導(dǎo)體材料的分解、二極管照相印刷、描路徑和涂上銀導(dǎo)電涂層。該工藝已經(jīng)可以投入實用,可在20mm寬的FET薄膜上生產(chǎn)出全部采用聚合物的環(huán)形振蕩器等元器件,銅的金屬層厚度為0.5μm。
來源:今日電子
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