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PCB油墨常見(jiàn)問(wèn)題解答(一)

2007/8/10 15:04:24 人評(píng)論

項(xiàng)次 問(wèn)題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對(duì) 策 1 油 墨 不 均 板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)(無(wú)法下墨) •  油墨混合時(shí)間不足 •  油墨混合錯(cuò)誤•  板面油漬或水漬殘留(前處理不潔) •  油墨雜質(zhì)(膠帶油漬混入而破壞表面張力) •  刮膠片材質(zhì)不良•  網(wǎng)版清洗不潔 •  油墨混合后過(guò)期使用 •  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì) •  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)(水破、磨痕) •  確認(rèn)油墨混合參數(shù) •  清洗網(wǎng)版,更換刮刀等使用工具 2 大 銅 面 空 泡 1、大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離 •  前處理不良 •  板面雜質(zhì)附著 •  銅面凹陷 •  油墨混合不良 •  銅面上油墨厚度不均 •  油墨表面遭受撞擊受損•  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度 •  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高 •  檢查前處理線,確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求•  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線 •  確認(rèn)油墨混合參數(shù) •  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊 •  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況 2、大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離 •  油墨印刷過(guò)薄 •  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良 •  烘烤不足 •  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高 •  浸泡助焊劑過(guò)久 •  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng) •  轉(zhuǎn)角處油墨受損 •  調(diào)整防焊印刷厚度 •  降低線路電鍍厚度 •  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線 •  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況 •  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊 •  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求 3 塞 孔 爆 孔 1.曝光后油墨溢出 1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良 2.曝光抽真空不良 3.定位片未插入孔內(nèi) 4.吸真空壓力不穩(wěn)定 5.雜物附著于底片 1.曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板 2.使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條 3.定位PIN需確實(shí)插入定位孔 4.檢查底片及自主檢查 項(xiàng)次 問(wèn)題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對(duì) 策 2.后烘烤后油墨溢出 1.未區(qū)段性升溫 2.區(qū)段性升溫低溫段溫度太高 3.區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足 4.區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤 5.烤箱溫度分布不平均或方向不固定 1.后烘烤箱必須為區(qū)段升溫 2.區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤 3.確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線 4.熱風(fēng)方向必須為同一方向 5.確認(rèn)作業(yè)參數(shù) 3.噴錫后油墨溢出 •  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低 •  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足 •  烤箱溫度分布不平均或方向不固定 •  烤箱排風(fēng)不良 •  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱 •  多次噴錫 •  底片設(shè)計(jì)不良 •  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線 •  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù) •  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形 •  噴錫前作業(yè)板先預(yù)烘烤加熱 4 塞 孔空 泡 4.噴錫后孔緣空泡 •  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱 •  多次噴錫 •  錫溫過(guò)高 •  后烘烤不足 •  前處理不良(孔內(nèi)水漬油漬殘留) •  孔內(nèi)粗糙度不足(蝕刻速率不足) •  板面粗糙度不足(刷磨不良蝕刻速率不足) •  塞孔過(guò)飽 •  區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足 •  油墨腫脹系數(shù)過(guò)大油墨附著不良 1.噴錫前作業(yè)板先預(yù)烘烤加熱 2.確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形 3.確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù) 4.檢查前處理線確認(rèn)是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì) 5.不可使用同一種油墨三道作業(yè)(塞孔、印刷、印刷)孔內(nèi)需保留空間 6.修改油墨性質(zhì) 7.修改設(shè)計(jì)為螃蟹腳 5 斷 格 線 焊盤間防焊隔離線斷裂 1.油墨印刷太厚 2.曝光能量不足 3.顯影溫度太高 4.顯影壓力太大 5.顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 6.底片透光量太低 7.停留時(shí)間不足 8.曝光燈管過(guò)期 9.曝光冷卻石英管太臟 10.油墨不良感光度不足 11.預(yù)烤不足 1.確認(rèn)曝光作業(yè)參數(shù) 2.確認(rèn)顯影作業(yè)參數(shù) 3.降低油墨印刷厚度 4.增加曝光后停滯時(shí)間 5.使用透光率較佳之作業(yè)底片 6.確認(rèn)曝光燈管壽命 7.修改油墨性質(zhì) 項(xiàng)次 問(wèn)題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對(duì) 策 6 顯 影 不 潔 于欲顯影掉之區(qū)域(防焊曝光時(shí)底片黑色或棕色區(qū)域)之油墨無(wú)法完全清除 •  預(yù)烤過(guò)度 •  烤箱排風(fēng)回圈不良 •  油墨過(guò)期或油墨混合錯(cuò)誤 •  預(yù)烤后停滯時(shí)間太久 •  環(huán)境不良(濕氣太重,溫度太高) •  作業(yè)區(qū)光線非防 UV燈管 •  曝光能量太高 •  顯影溫度太低 9.顯影壓力太小 10.顯影液濃度不足 11.顯影時(shí)間太短 12.底片遮光率太低 13.稀釋劑含水過(guò)高 14.板材本身透光 1.混合前確認(rèn)油墨品牌是否相符合及油墨品質(zhì) 2.確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線 3.確認(rèn)周邊作業(yè)環(huán)境及設(shè)備 4.確認(rèn)曝光作業(yè)參數(shù) 5.確認(rèn)顯影作業(yè)參數(shù) 6.確認(rèn)底片遮光率 7.控制印刷后曝光前的停留時(shí)間 8.調(diào)整油墨特性 7 噴 錫 后 油 墨 剝 離 于銅面區(qū)或線路區(qū)之防焊邊于噴錫后防焊與銅面分離 •  油墨印刷過(guò)薄耐熱性不足 •  曝光能量不夠 •  前處理不良板面粗糙度不足 •  前處理后停滯過(guò)久而使作業(yè)板氧化 •  烘烤不足或過(guò)度 •  多次噴錫或噴錫溫度過(guò)高 •  浸泡助焊劑過(guò)久 •  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng) •  顯影過(guò)度 10.油墨附著力不良 1.檢查前處理線確認(rèn)是否能達(dá)到制程標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)要求 2.降低前處理后作業(yè)板停滯時(shí)間 3.確認(rèn)曝光顯影條件 4.確認(rèn)后烘烤條件 5.確認(rèn)噴錫參數(shù)及作業(yè)情形 6.更換助焊劑 7.調(diào)整油墨特性 8 油 墨 白 化 1.于顯影后板面色澤為部分區(qū)域白霧狀(大部分集中于同區(qū)域) 1.曝光前水氣附著于板面 2.曝光時(shí)吸真空不良 3.底片透光率不佳 4.顯影液溫度過(guò)高 1.控制作業(yè)環(huán)境溫度及溫度 2.更換透光率較佳之底片 3.量測(cè)曝光臺(tái)面各區(qū)域之曝光能量 4.確認(rèn)曝光及顯影線之作業(yè)參數(shù) 2.于噴錫后板面色澤為白霧狀(不固定形狀分散于不同區(qū)域) 1.噴錫后未降溫即進(jìn)入后水洗 2.UV能量不足 3.后水洗水洗水太臟 4.油墨熱漲縮系數(shù)太大疏孔性大 1.噴錫后先于氣冷后再進(jìn)入噴錫后處理線 2.噴錫前加照UV光 3.更換噴錫后處理線水洗水       來(lái)源:廣州市回天精細(xì)化工有限公司

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