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      引 言 ： PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（Laser Drect Image）。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。   液態(tài)感光油墨應(yīng)用工藝流程圖： > 基板的表面處理—— >涂布（絲?。?gt;預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備注：內(nèi)層板） 基板的表面處理—— >涂布（絲?。?gt;預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備注：外層板） 一．液態(tài)光致抗蝕劑（ Liquid Photoresist） 　　液態(tài)光致抗蝕劑（簡(jiǎn)稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)：  a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達(dá)40ｕm。 b）由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。 c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握。 d）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達(dá)5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時(shí)間為4S/7K時(shí)，干膜的解像度為75ｕｍ，而濕膜可達(dá)到40ｕｍ。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。 e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)４８ｈｒ，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。 f）對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。 g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板（Flexible Printed Board）制作。 h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%。 i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對(duì)濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個(gè)月。 j）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。 　　但是，濕膜厚度（ Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時(shí)務(wù)必仔細(xì)。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境造成污染，尤其是對(duì)操作者有一定傷害。因此，工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。 　　目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色（ Blue）。如：臺(tái)灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺(tái)灣緹穎公司產(chǎn)APR-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。 　　液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（ Lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。一般溫度≤25℃，相對(duì)濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完。 二． 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移    　　液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程： 　　上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預(yù)烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 １．前處理（ Pre-cleaning) 　　前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學(xué)物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。   　　前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。 1） 機(jī)械研磨法 　　磨板條件： 　　 浸酸時(shí)間：6～8s。 　　 H2SO4:　　 2.5%。 　　 水　　洗: 5ｓ～8ｓ。 　　 尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。 　　 磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。 　　 水　　壓：2～3kg/cm2。 　　嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。 2）化學(xué)前處理法 　　對(duì)于 MLB內(nèi)層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。 　　典型的化學(xué)前處理工藝： 　　去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干 　　去油：    　　 Na3PO4　　　40～60g/l 　　 Na2CO3　　　40～60g/l 　　 NaOH　　　 10～20g/l 　　 溫度：　　 40～60℃ 　　 微蝕（Mi-croetehing）： 　　 NaS2O8　　 170～200g/l 　　 H2SO4(98%) 2%V/V 　　 溫度：　　20～40℃ 　　經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。 　　檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。 　　注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。