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      引 言 ： PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。   液態(tài)感光油墨應用工藝流程圖： > 基板的表面處理—— >涂布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備注：內層板） 基板的表面處理—— >涂布（絲?。?gt;預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備注：外層板） 一．液態(tài)光致抗蝕劑（ Liquid Photoresist） 　　液態(tài)光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點：  a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達40ｕm。 b）由于是光固化反應結膜，其膜的密貼性、結合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。 c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易于掌握。 d）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間為4S/7K時，干膜的解像度為75ｕｍ，而濕膜可達到40ｕｍ。從而保證了產品質量。 e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達４８ｈｒ，解決了生產工序之間的關聯(lián)矛盾，提高了生產效率。 f）對于當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。 g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強，尤其適用于撓性板（Flexible Printed Board）制作。 h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%。 i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個月。 j）使用范圍廣，可用作MLB內層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。 　　但是，濕膜厚度（ Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。 　　目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色（ Blue）。如：臺灣精化公司產GSP1550、臺灣緹穎公司產APR-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。 　　液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（ Lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時間有關。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內使用完。 二． 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉移    　　液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程： 　　上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 １．前處理（ Pre-cleaning) 　　前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質（Chemicals）特別是堿性物質（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側重于清潔度。   　　前處理的方法有：機械研磨法、化學前處理法及兩者相結合之方法。 1） 機械研磨法 　　磨板條件： 　　 浸酸時間：6～8s。 　　 H2SO4:　　 2.5%。 　　 水　　洗: 5ｓ～8ｓ。 　　 尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。 　　 磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。 　　 水　　壓：2～3kg/cm2。 　　嚴格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進行防氧化處理。 2）化學前處理法 　　對于 MLB內層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機械研磨法而常采用化學前處理法。 　　典型的化學前處理工藝： 　　去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干 　　去油：    　　 Na3PO4　　　40～60g/l 　　 Na2CO3　　　40～60g/l 　　 NaOH　　　 10～20g/l 　　 溫度：　　 40～60℃ 　　 微蝕（Mi-croetehing）： 　　 NaS2O8　　 170～200g/l 　　 H2SO4(98%) 2%V/V 　　 溫度：　　20～40℃ 　　經(jīng)過化學處理的銅表面應為粉紅色。無論采用機械研磨法還是化學前處理法，處理后都應立即烘干。 　　檢查方法：采用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。 　　注意：清潔處理后的板子應戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。