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2．3  鑄片過(guò)程對(duì)厚度的影響        所謂鑄片是指為了取得良好的拉伸效果，通過(guò)外力強(qiáng)制作用使熔體急速冷卻制成無(wú)定型片材的過(guò)程，可見(jiàn)圖4。　　2．3．1  L-D(模唇—冷鼓)間隙的選擇        熔體自模唇口流出在CD上鑄成厚片的過(guò)程中，由于受到CD的牽引和pinning的高電壓吸附作用，使得熔體在鑄片時(shí)發(fā)生了預(yù)拉伸。L-D間隙的增大，MDO出口膜將會(huì)變窄，使得TDO拉伸比在原軌道寬度不變的情況下得到了進(jìn)一步的提高。根據(jù)公式(1)可發(fā)現(xiàn)，拉伸比的提高將使拉伸更加充分，拉伸的均勻性得以提高，薄膜的厚度更趨于改善。實(shí)際生產(chǎn)中從厚度偏差和生產(chǎn)性兩方面綜合考慮，L-D間隙已由最初的4mm調(diào)至目前的15mm?！　?．3．2  Pinning(SI)的位置調(diào)整        欲使熔體均勻驟冷至無(wú)定型態(tài)，一般需借助pinning系統(tǒng)的高電壓場(chǎng)作用，使熔體在瞬間均勻吸附在CD上，均勻吸附的好壞決定著厚片中球晶數(shù)量的多少，球晶愈多不僅使生產(chǎn)穩(wěn)定性變差，另一方面也使薄膜出現(xiàn)局部厚度變化，均勻性變差。表1給出了12B01滿負(fù)荷時(shí)SI位置與厚度偏差的關(guān)系。        從表1可知，當(dāng)SI-DIE距離為20 mm、SI-CD距離為8-10mm時(shí)，薄膜的厚度偏差最小，且生產(chǎn)穩(wěn)定性好?！　?．3．3  Dieline(模頭線)的控制        處于高剪切速率的熔體經(jīng)模唇口流出時(shí)，因離模膨脹作用會(huì)發(fā)生彈性回復(fù)現(xiàn)象，其中的奇聚物在離膜膨脹作用下會(huì)凝聚在模唇的上、下方，當(dāng)其數(shù)量積聚到一定時(shí)，隨著厚片的牽引，沿模唇橫向?qū)l(fā)生隨機(jī)地與熔體鑄片，在厚片及薄膜上即可發(fā)現(xiàn)無(wú)規(guī)的、長(zhǎng)度不等的粗、細(xì)條紋，這就是模頭線的形成過(guò)程。由于模頭線極大地影響了產(chǎn)品的厚度均勻性，根據(jù)離模膨脹受剪切速率、冷鼓牽引力影響的機(jī)理，我們主要采取加大模唇開(kāi)度和L—D間距，以降低模頭壓力和提高預(yù)拉伸比的方法來(lái)減少出口膨化現(xiàn)象的措施，生產(chǎn)中取得了良好的效果。以12／μm薄膜為例，其模唇開(kāi)度控制在2．7mm左右時(shí)模頭線趨于消失?！　?．3．4  螺栓狀態(tài)的確認(rèn)        薄膜厚度的調(diào)節(jié)一般分為手動(dòng)粗調(diào)和自動(dòng)微調(diào)2種方式。自動(dòng)微調(diào)是通過(guò)調(diào)節(jié)模頭上方的熱敏膨脹螺栓上加熱元件的加熱功率或溫度，使其受熱時(shí)膨脹，冷卻時(shí)縮短，從而達(dá)到通過(guò)調(diào)節(jié)模唇開(kāi)度來(lái)實(shí)現(xiàn)厚度精確控制的。為保證熱敏螺栓處于較好的受控制狀態(tài)，一方面將螺栓功率值以45％為中心，控制在20％-80％范圍內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)微調(diào)；另一方面，當(dāng)90％<功率值<10％時(shí)則需關(guān)閉自控，向中心恢復(fù)加熱功率進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整螺栓，若手調(diào)后厚度仍不理想，則應(yīng)考慮確認(rèn)螺栓本身機(jī)械態(tài)，以決定是否需要進(jìn)行螺栓的更換。只有結(jié)合這兩方面綜合考慮，才能保證厚度受控的最基本的螺栓條件。　　2．4  APC(自動(dòng)剖面控制)對(duì)厚度的影響　　2．4．1  mapping圖的定位        所謂mapping圖是指模頭上每個(gè)調(diào)節(jié)螺栓與拉伸后薄膜TD方向的對(duì)應(yīng)位置關(guān)系，它的準(zhǔn)確性對(duì)薄膜厚度的控制非常關(guān)鍵。由于熔體在鑄片時(shí)迅速冷卻并被降溫，會(huì)產(chǎn)生如圖5所示的非線性預(yù)拉伸，所制的片材在經(jīng)過(guò)縱、橫向拉伸時(shí)由于溫度、拉伸應(yīng)力等因素的不同，將再次導(dǎo)致薄膜在橫向上出現(xiàn)不均勻拉伸現(xiàn)象。為使測(cè)厚儀能夠正確地控制各個(gè)螺栓相對(duì)應(yīng)的厚度，就需要對(duì)橫向上每個(gè)螺栓與拉伸后的薄膜準(zhǔn)確定位。        生產(chǎn)中較常用的定位方法是在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)在薄膜A片的OS、C、DS側(cè)分別選擇部分區(qū)域作縱向標(biāo)記，然后再在C膜上量取拉伸后的標(biāo)記數(shù)據(jù)作出相應(yīng)的mapping圖。以12 μm為例，軌道寬度為4．42m，則標(biāo)記后的mapping圖如表2所示。        從表2中可看出，相應(yīng)于每個(gè)模頭螺栓，mapping圖給出了相對(duì)應(yīng)的控制范圍，根據(jù)這種對(duì)應(yīng)關(guān)系，就可以達(dá)到準(zhǔn)確控制厚度的目的?！　?．4．2  控制方式對(duì)厚度的影響        BOPET的厚度控制是通過(guò)牽引站處的在線連續(xù)式射線測(cè)厚儀測(cè)出的厚度曲線，以及通過(guò)計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理用于對(duì)模頭螺栓加熱功率的控制來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于牽引站與模頭的距離較大，滯后時(shí)間與生產(chǎn)速度有很大的關(guān)系，因此控制器的時(shí)間控制常數(shù)非常重要。若時(shí)間常數(shù)較短，模頭螺栓加熱功率變化則會(huì)過(guò)于迅速，導(dǎo)致厚度的劇烈波動(dòng)，從而影響模頭背壓的波動(dòng)，進(jìn)而又會(huì)影響到整個(gè)幅寬的厚度波動(dòng)；相反，若時(shí)間常數(shù)過(guò)長(zhǎng)，則響應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致某點(diǎn)厚度長(zhǎng)時(shí)間處于偏高或偏低狀態(tài)，出現(xiàn)控制不及時(shí)的現(xiàn)象。一些常見(jiàn)品種的時(shí)間控制常數(shù)如表3所示。        另外，由于射線測(cè)厚儀十分敏感，測(cè)厚儀探頭的機(jī)械行走裝置在往返過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)較大差異，因此在對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行處理時(shí)，為消除偶然因素造成的干擾，往往采用往返若干次，掃描結(jié)果疊加處理，來(lái)進(jìn)行對(duì)模頭螺栓加熱功率的控制。特別在生產(chǎn)薄膜時(shí)，因生產(chǎn)速度較高，控制較為靈敏，常常采用4次掃描結(jié)果進(jìn)行疊加，以減少模頭螺栓加熱功率的頻繁調(diào)節(jié)，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜厚度的調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制?！　?  結(jié)  論　　a)為使拉伸穩(wěn)定、厚度均勻，須選擇適合的拉伸比、拉伸溫度；　　b)鑄片過(guò)程中L—D距離、pinning位置、螺栓狀態(tài)及Die line的控制對(duì)厚度偏差有著極大的影響?！　)欲使APC系統(tǒng)有效工作，需對(duì)不同品種進(jìn)行mapping的定位，并采取相應(yīng)的控制方式。