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▲29：注射頭流涎別名：濕的注射頭。描述：在計(jì)量行結(jié)束和下一次注射行程開(kāi)始之間，在注射頭上有PC料流涎?？赡墚a(chǎn)生原因：(1)回抽太少或背壓太高；(2)注射頭溫度太高：a.注射頭溫度設(shè)置太高；b.熱電偶松動(dòng)或處于不正確的位置；c.注射頭接觸時(shí)間太短；d.水口套溫度太高；e.注射頭未精確對(duì)準(zhǔn)模具中心；(3)顆粒中剩余濕氣含量太高；(4)注射頭的形狀不正確（注射頭和水口套之間接觸面太小，注射噴嘴太大或太長(zhǎng)）；(5)在注射頭接觸水口套之前便開(kāi)始注射；(6)閥針關(guān)閉太晚；(7)成型機(jī)的液壓系統(tǒng)有故障。建議操作：(1)增加回抽，減小背壓或僅在射料結(jié)束時(shí)減小背壓；(2)降低注射頭溫度：a.降低注射頭設(shè)置溫度；b.檢查熱電偶的位置，如有必要修正其位置；c.增加注射頭接觸時(shí)間；d.降低水口套溫度；e.將注射頭對(duì)準(zhǔn)水口套；(3)檢查材料的干燥；(4)檢查注射頭形狀，如有必要進(jìn)行修改；(5)檢查關(guān)閉閥針的功能；(6)檢查成型機(jī)的液壓系統(tǒng)；(7)注射頭處于向前位置時(shí)才開(kāi)始注射。注意：通常僅在打開(kāi)注射頭時(shí)產(chǎn)生?！?0：雙折射率太高雙折射一般是在成型過(guò)程中有內(nèi)應(yīng)力的存在而產(chǎn)生的，雙折射一般有以下幾種情況，下面就不同的雙折射產(chǎn)生的原因和處理結(jié)果作詳細(xì)的介紹：圖B可能產(chǎn)生的原因：在填充階段冷卻速度大于流動(dòng)的速度。  建議操作：（1）增加第二第三段的注射速度；（2）增加壓縮段和計(jì)量段的溫度；（3）增加模溫；（4）減少保壓；（5）減少第三段的鎖模力；（6）減少第一段鎖模的延遲。C圖產(chǎn)生的原因：基片在模腔中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使得熔體在冷凝時(shí)收縮比較大，或者，腔體的填充速度太慢以至于熔體在流動(dòng)過(guò)程中就開(kāi)始冷凝，這樣使得熔體的流動(dòng)產(chǎn)生阻力。建議操作：（1）縮短冷卻時(shí)間（2）提高模溫（3）提高注射速度（4）提高熔體溫度(5) 降低第一段的鎖模力圖D可能產(chǎn)生的原因：（1）基片取出時(shí)溫度過(guò)高，使得基片在冷卻到室溫過(guò)程中產(chǎn)生應(yīng)力；（2）過(guò)高的填充速度或者壓力使得模具打開(kāi)超過(guò)其極限值，以至于腔體填充完畢后模具不能完全閉合；（3）基片變厚；（4）在轉(zhuǎn)換期間厚的基片所帶的過(guò)量熱量不能轉(zhuǎn)移給模具，基片在離開(kāi)模具這將引起更大的收縮。建議操作：（1）降低模溫；（2）降低熔體溫度；（3）延長(zhǎng)冷卻時(shí)間；（4）延長(zhǎng)周期；（5）降低填充速度。E圖可能產(chǎn)生的原因：由于熔體的粘度變低或者模具的鎖模力過(guò)低使得熔體在徑向的流動(dòng)速度過(guò)快，使得其在流動(dòng)方向上熔體流動(dòng)橫切方向上的流動(dòng)更快，這樣使得基片產(chǎn)生光學(xué)的各向異性。建議操作：（1）降低熔融溫度；（2）增加鎖模力；（3）延長(zhǎng)冷卻時(shí)間。F圖可能產(chǎn)生的原因：由于熔體粘度太大或者模具的鎖模力太大，使熔體流動(dòng)的阻力比較大，熔體在圓周方向上的流動(dòng)速度比徑向大，使的基片產(chǎn)生光學(xué)各向異性。建議操作：（1）提高熔融溫度；（2）減少鎖模力；（3）減少冷卻時(shí)間。(待續(xù))