▲29：注射頭流涎別名：濕的注射頭。描述：在計量行結束和下一次注射行程開始之間，在注射頭上有PC料流涎。可能產生原因：(1)回抽太少或背壓太高；(2)注射頭溫度太高：a.注射頭溫度設置太高；b.熱電偶松動或處于不正確的位置；c.注射頭接觸時間太短；d.水口套溫度太高；e.注射頭未精確對準模具中心；(3)顆粒中剩余濕氣含量太高；(4)注射頭的形狀不正確（注射頭和水口套之間接觸面太小，注射噴嘴太大或太長）；(5)在注射頭接觸水口套之前便開始注射；(6)閥針關閉太晚；(7)成型機的液壓系統(tǒng)有故障。建議操作：(1)增加回抽，減小背壓或僅在射料結束時減小背壓；(2)降低注射頭溫度：a.降低注射頭設置溫度；b.檢查熱電偶的位置，如有必要修正其位置；c.增加注射頭接觸時間；d.降低水口套溫度；e.將注射頭對準水口套；(3)檢查材料的干燥；(4)檢查注射頭形狀，如有必要進行修改；(5)檢查關閉閥針的功能；(6)檢查成型機的液壓系統(tǒng)；(7)注射頭處于向前位置時才開始注射。注意：通常僅在打開注射頭時產生?！?0：雙折射率太高雙折射一般是在成型過程中有內應力的存在而產生的，雙折射一般有以下幾種情況，下面就不同的雙折射產生的原因和處理結果作詳細的介紹：圖B可能產生的原因：在填充階段冷卻速度大于流動的速度。 建議操作：（1）增加第二第三段的注射速度；（2）增加壓縮段和計量段的溫度；（3）增加模溫；（4）減少保壓；（5）減少第三段的鎖模力；（6）減少第一段鎖模的延遲。C圖產生的原因：基片在模腔中停留時間過長，使得熔體在冷凝時收縮比較大，或者，腔體的填充速度太慢以至于熔體在流動過程中就開始冷凝，這樣使得熔體的流動產生阻力。建議操作：（1）縮短冷卻時間（2）提高模溫（3）提高注射速度（4）提高熔體溫度(5) 降低第一段的鎖模力圖D可能產生的原因：（1）基片取出時溫度過高，使得基片在冷卻到室溫過程中產生應力；（2）過高的填充速度或者壓力使得模具打開超過其極限值，以至于腔體填充完畢后模具不能完全閉合；（3）基片變厚；（4）在轉換期間厚的基片所帶的過量熱量不能轉移給模具，基片在離開模具這將引起更大的收縮。建議操作：（1）降低模溫；（2）降低熔體溫度；（3）延長冷卻時間；（4）延長周期；（5）降低填充速度。E圖可能產生的原因：由于熔體的粘度變低或者模具的鎖模力過低使得熔體在徑向的流動速度過快，使得其在流動方向上熔體流動橫切方向上的流動更快，這樣使得基片產生光學的各向異性。建議操作：（1）降低熔融溫度；（2）增加鎖模力；（3）延長冷卻時間。F圖可能產生的原因：由于熔體粘度太大或者模具的鎖模力太大，使熔體流動的阻力比較大，熔體在圓周方向上的流動速度比徑向大，使的基片產生光學各向異性。建議操作：（1）提高熔融溫度；（2）減少鎖模力；（3）減少冷卻時間。(待續(xù))
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