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      配方一： 　　618# 100 　DTA　 8　　DBP 20　AL2O3（200目） 100 　　固化條件：壓力（MPa）/溫度℃/時間（h） 0.05/20℃/24h τ=18MPa 適用金屬 玻璃和陶瓷粘接 。 　　配方二： 　　618# 100 　二乙基丙胺 8　　DBP　 20　AL2O3 100 　　0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 　　配方三：HYJ-6# 　　618# 　100 　　DBP 　15 　　AL2O3　 25 　2#SiO2　2-5　四乙烯五胺 12 　　0.05/20℃/48h AL/玻鋼＞20MPa 適用于金屬/玻璃鋼粘接 。 　　配方四： 　　618# 　100 　　間苯二胺　 18　　 600#稀釋劑 　10　　間苯二酚　 10 　　0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐熱接頭粘接 。 　　配方五：913# 　　A組：601#環(huán)氧　 600#稀釋劑　　201#聚酯　　鋁粉和石英粉 　　B組：BF3 乙醚 四氫呋喃 A3PO4 A：B=10：1 　　0.05/15℃/6h τ=19MPa 低溫快速固化 適用于寒冷地區(qū)。 　　配方六： 　　四氫呋喃聚醚環(huán)氧 5　 590#固化劑　　KH-550 0.2　 　　0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 適用于超低溫金屬粘接。 　　配方七：508# 　　6101#環(huán)氧 100 　647#酸酐 60　　TiO2 50　　玻璃粉 50 　　0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ鋼=26.7MPa 適用于金屬粘接。 　　配方八：618# 100 　　鄰苯二甲酸酐 40 　聚酯樹脂 20 　AL2O3 50 　　0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。 　　配方九： 　　618# 100　 650#聚酰胺 　　0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金屬塑料陶瓷木材粘接。 　　配方十：KH-514# 　　A組：618# 2000#環(huán)氧樹脂 　　B組：651#聚酰胺 　DMP-30　KH-560　混胺（間苯二胺：4,4′-二氨基二苯甲 烷） 　　A：B=12：7 　　0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金屬粘接。 　　配方十一：J-11#膠 　　6101#環(huán)氧樹脂 120 　200#聚酰胺 100　　600#稀釋劑 24　　間苯二胺 6.5　 　 KH-50 2.5 　　0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金屬粘接。 　　配方十二：250#膠 　　4,4-二羥基二苯砜環(huán)氧 100 　618# 100　200#聚酰胺 200D-1 　　7環(huán)氧樹脂 20 　液體丁腈 10 　丙酮 適量 　　0.05/50℃/16 τ=40MPa 適用于強度高金屬粘接。 　　配方十三：711# 　　甲組：6101#環(huán)氧樹脂 40　 634#環(huán)氧樹脂 40 　600#稀釋劑 20　癸二酸二辛 酯 10 　　乙組：651#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：35 　　0.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa 用于金屬塑料陶瓷 等粘接。 　　配方十四：E-12# 　　甲組：氨酯四官能環(huán)氧樹脂 20 　聚乙烯礦縮甲乙醛 20　 正硅酸乙酯 1 　　乙組：2E4BZ 2 丙酮：正醇（7：3） 8 　　甲：乙=41：10　 　　0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金屬粘接。 　　配方十五： 　　618# 100　　 正硅酸乙酯 8　　DTA 8 　　0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa（耐水性好），金屬陶瓷粘接。 　　配方十六：MS-2# 　　6101#環(huán)氧樹脂 100 　JLY-121#聚硫 10　微膠囊（內含4,4′-二氨基二苯甲 烷） 50 　　0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金屬粘接。 　　配方十七：農機-2# 　　甲：6101#環(huán)氧樹脂 100 　DBP 15 　生石灰（160目） 30 　　乙：DTA（50%）　20 　　DMP-30（31.4%） 20 硫胺（18.6%）?。玻?　　25℃/2～3h τ=16～18MPa 均勻扯高強度＞1.5MPa 金屬與木材玻璃等粘接。 　　配方十八：KH-802# 　　618# 100 　CTBN 15～25　　雙氰雙胺 9　　2#SiO2 2～3 　　150～160℃/3h τ≥30MPa 金屬粘接。 　　配方十九：HY911-Ⅲ 　　A組：618# 　端羥基聚丁二烯 　石英粉　2#SiO2 　　B組：634#環(huán)氧樹脂 　四氫呋喃 　H3PO4 　A：B=3～9：1 　　30℃/3h τ=24.3MPa 室溫快速修補結構膠。 　　配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化劑 　　τ45#鋼≥35MPa 屬塑料玻璃粘接。 　　配方十一：KH-223# 　　618# 100 　CTBN 25～35　　2E4ME 10　　2#SiO2 0～2 　　0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金屬粘接。 　　配方十二：HYJ-29# 　　618# 100　 CTBN 16　　Al2O3 25　　2E4BZ 8　　2#SiO2 2～5 　　0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金屬/玻璃鋼粘接。 　　配方十三：KH-511# 　　618# 100 　丁腈-40 18～20　 間苯二胺 14　 2E4BZ 4 　　0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金屬粘接（100℃以下）。 　　配方十四： 　　AG-80# 100 聚乙烯縮丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 　40 　　固化條件和性能見配方44。 　　配方十五：HY-914# 　　A組：711#環(huán)氧樹脂 70 　712# 環(huán)氧樹脂 52　 601#環(huán)氧樹脂 20　 　　LP-2聚硫（JLY-124#） 20　石英粉 40　2#SiO2 　2 　　B組：703固化劑 36　 DMP-30 1 　KH-550 2　 A：B=5～6：1 　　0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剝離強度為0.23MPa 金屬、塑料、陶 瓷粘接。 　　配方十六：HY-914Ⅱ 　　A組：711# 　712#　　601#　JLY-124聚硫　　石英粉（270目）　2#SiO2 　　B組：701固化劑 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1 　　0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剝離強度為0.35MPa 金屬玻璃陶瓷有機玻 璃 ABS聚氨乙烯粘接。 　　配方十七：飛機膠1# 　　A組：6101#環(huán)氧樹脂 100　　 662#環(huán)氧樹脂 8　　LP-3聚硫（JLY-121#） 30　 　鋅粉 100 　　B組：咪唑-胺固化劑 16 金屬粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注：咪唑-胺固化劑 （618#與2E4BZ1：1 混合2h后加2份DTA在50℃反應1h） 　A：B=1：1 　　 0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa 。 　　配方十八： 　　618# 80　　 D-17# 20　　300#聚酰胺 10　2E4BZ 5　　鋁粉 20～25 　　80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金屬粘接。 　　配方十九： 　　618# 100 　JLY-121#聚硫 30　　650#聚酰胺 30　六氫吡啶 5 　　100℃/3h τ=28MPa 不均勻扯離強度為450N/cm 金屬粘接。 　　配方二十： 　　618# 100 　JLY-121# 20 　已二胺 10　 　六次甲基四胺 5　　石英粉 50 　　20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期為2～3h 金屬粘接。 　　配方二十一： 　　618# 100 　丁腈-40 16 　647#酸酐 80　　2E4BZ 2 　　1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用溫度為 200℃。 　　配方二十二： 　　E-42 100 　　二苯酮四酸二酐 48　　鋁粉（325目） 100　 2#SiO2 3 　　200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后，強度保持率為85%。 　　配方二十三： 　　618# 100 　W-95環(huán)氧樹脂 100　　4,4-二氨基二苯基甲烷 116　　KH-550 4 丁 腈-38 　20 　　150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金屬粘接。